在本周二召开的SK海力士2014手机移动内存解决方案研讨会上，美国高通技术公司产品市场总监张云分享了高通公司2014年智能手机高中低布局情况，并披露了高通在汽车、可穿戴、智能家居、移动健康领域的布局策略。这里以图文形式报道。

       张云指出从2014都2018年全球智能手机出货总量将达到80亿部！这是一个非常惊人的巨大市场！

       高通的方案已经得到了全球100家以上运营商网络的验证，有超过1350款设计。

       在4G支持方面，高通是率先支持中移动五模十频要求的方案商。

       高通的高中低配置非常明显，骁龙800主打旗舰机型，200系列主打低端市场

       2014年高通产品系列roadmap，从高端的骁龙810/808，到中端的骁龙610/615，再到入门的骁龙410，自上至下全面布局64位处理器。

       Snapdragon 410 基于 28nmLP工艺的A53四核处理器，四核心主频最高1.2GHz，内存支持单通道64-bit LPDDR2/3，集成的显示核心则为Adreno306GPU在网络方面支持所有频段的 LTE、3G 和 GSM 网络，相当于“3G全网通 + 4G LTE”网络，共支持“7 模 14频”，包括：GSM、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA、EVDO、TDD-LTE、FDD-LTE 网络。

       615/610隶属于骁龙600家族，型号为MSM8939/ MSM8936，采用28nmLP的制造工艺，面向2000左右价位的中高端手机。骁龙615/610放弃了高通惯用的Krait架构，而是直接采用了ARM公版的CortexA53架构，骁龙615与骁龙610的主要区别在于核心数，615为八核心，610为四核心；GPU方面，采用了新一代Adreno405，支持OpenGL ES 3.0，同时支持了2K分辨率的屏幕和H.265视频解码。

骁龙810与骁龙808不同的地方只是在CPU、GPU和RAM支持方面。首先是CPU，虽然两者都采用了Big.LITTLE大小核的结构，但810使用了四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的架构，而808少了两颗Cortex-A57内核，一共只有六核心。

        410、610和615采取pin to pin兼容封装模式，减少了设计成本，方便设计升级。

         这三个系列形成高中低配置，都有快充技术，最高可支持4K显示，照相最高支持5500万像素，810将内置CAT6，不过要明年初面市。

          高通的QRD模式已经日渐成熟，在软硬件支持方面已经做的比较全面和系统化，客户的开发时间可以小于60天。

          高通今年启动了全球支持计划(GlobalPass)。这个计划是帮助中国厂商针对本土以外的市场进行拓展。但根据张云介绍来看，目前这项服务只是帮助厂商在一套软硬件上去适配不同市场需求（如运营商信息、语言适配等）。

       未来，高通的技术将进入多媒体、汽车、智能家居、可穿戴和移动健康领域。更远地还有运输、娱乐、物联网、能源，健康领域。