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高通反垄断案9.75亿美元和解 今参加全球互联网大会
编辑:深圳市中金盛科技有限公司      时间:2015/4/28      浏览:522     

 

 

  高通遭中国反垄断调查的事件一直在半导体业传的沸沸扬扬,在以9.75亿美元完成中国反垄断案和解后,高通现正积极再造中国市场,今(28)日在北京参与全球移动互联网大会,并与中国合作伙伴,包括小米、腾讯等手机品牌厂以及当地代工厂召开中国创新峰会(Qualcomm Day)。

  歷经1年半的反垄断调查后,高通于今年2月支付9.75亿美元作为与中国发改委和解的一部分,也因此,高通在上周投资人财务会议上交出年衰煺46%的获利成绩。该反垄断案除了和解金之外,相关和解协议还包括,高通同意必须在中国市场的专利授权业务进行调整。

  高通执行长Steve Mollenkopf认为,反垄断案调查的不确定性因素已消弭,因此现在高通将会把所有的精力和资源运用在协助在中国的客户和合作伙伴上,以寻求更多未来的机会。

  高通高层也都认为,过去1年多的调查过程中,不少中国用户正等待调查结束再与高通签约,而这次的和解,将为高通在中国授权更多专利、为销售更多晶片舖平道路。

  进入2015年,中国手机市场生态又有新的变化,当地互联网的网路公司包括阿里巴巴、腾讯等大厂因为物联网时代来临,将以手机作为操作摇控器,因此除了既有的华为、小米等手机品牌厂将在4G手机市场上力推高阶机种之外,互联网公司也开始加入4G手机战局。

  着眼于中国互联网手机新商机,高通今年参与互联网产业大会,除将与工信部同台参与北京GMIC(全球移动互联网大会)的开幕式,也将由美国总部高层作为代表与中国手机大厂小米进行圆桌论坛。

  此外,高通今年度的北京中国创新峰会,将以「变革互联网的边界」为题,邀请在中国的合作伙伴探讨物联网时代的前景,除了4G、甚至5G的通讯技术,也将针对物联网新兴终端装置智慧机器人作探讨。

 
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