8月4日，手机中国联盟对外宣布，小米已从ARM得到全系列内核方案的授权，已经加紧手机处理器的研发，明年年初有可能推出完全由小米自己研发的芯片。

　　其实这件事早在7月就初露端倪，ARM当月在公布财报数据时，就曾透露上季度与中国一家大型OEM厂商签署了新授权协议，并指出该授权可以使用客户使用产品线中大部分ARM内核，目前来看这个“神秘客户”无疑就是小米。ARM架构被全球大部分移动处理器所采纳使用，该公司本身并不生产处理器，而是依靠ARM架构的处理器授权和版税来获得盈利。尽管ARM和许多厂商都有授权协议，但小米是为数不多可以和ARM签署全系列授权的厂商。

搭载小米LC1860芯片的红米2A

　　自研芯片是雷军一直渴望的，也是其认为小米未来能够继续保持低价高质的必要条件。2013年雷军曾呼吁“芯片免费”，并表示未来低价倾销的芯片公司将取得巨大成功，但并无芯片厂商响应其号召。多家半导体国际市场调研机构的数据表明，去年全球54%的芯片出口到了中国，但国产芯片市场份额却仅占10%。尽管中国制造了全球80%的手机，但仅有3%左右的手机芯片为国产，行业发展严重依赖进口，这也促使小米科技全资子公司松果电子的诞生。

　　2014年11月，松果电子与联芯科技签署《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元价格获得该技术平台授权许可，随后双方联合研发了LC1860芯片，并植入随后卖出600万台的红米2A。自研芯片对于小米来说好处颇多，一方面能够借此进一步控制手机价格，保证“低价高质”的小米手机特色，另一方面，还能增强小米和联发科等国际芯片厂商博弈的能力。去年小米曾要求联发科加大芯片供应，但后者没能满足要求，这样的纠葛甚至导致双方险些决裂，为了保证产品上游芯片出货量的稳定，小米有资金，更有实实在在的需求。

雷军在联芯产品沟通会上发言

　　近年自主研发芯片的手机厂商越来越多，苹果、三星、华为等厂商均亦在各自产品中采用自研芯片，这也直接影响到了芯片厂商的营收。不过，作为互联网行业出身的小米，要推出自主芯片也绝非易事，小米虽然已拿到ARM全系列内核授权，但它在半导体行业的积累几乎为零，要进入一个靠技术说话的新行业，资金方面的投入很重要，而技术的积累和人才的培养亦不可或缺。尽管如此，使用自主芯片的好处还是让小米欲罢不能，国家成立专项资金支持“中国芯”计划，这对小米来说是一个利好，更是小米从互联网企业走向综合型企业、发展壮大的过程中都必不可少的过程。摆脱受制于人的险境，在与专业芯片厂商的博弈中就能够拥有更多选择，这对小米的发展是一个挑战，但又何尝不是机遇呢?