|   设为主页   |   加入收藏

网站首页

公司简介

新闻动态

合作伙伴

代理产品

技术支持

招贤纳士

联系我们

公司动态 行业新闻	当前位置：网站首页 >> 新闻动态 中芯国际竞购东部高科 全球8英寸晶圆格局恐生变 创客集聚深圳 借“软硬件”优势聚力发展 TI加快GaN技术的推广应用 大陆2Q手机需求欠东风　供应链接单热潮再延后 供应链管理核心步骤指南 TI-RTOS 2.12将高级电源管理能力引入互连与低功耗开发 新型电池技术一分钟搞定手机充电 LED照明渠道“新丝路”：跨境电商之路还缺什么? 大数据来袭 博通5G Wi-Fi助力移动设备抢进“快车道” ZigBee远程控制2.0标准出台 增添在智能家居领域胜出的筹码 安富利X-fest：转战20纳米工艺 发力IoT 深圳市宝安区智能穿戴产业发展现状 村田携多项传感技术亮相第16届高交会 进军物联网、可穿戴领域 首页上一页1234567891025下一页尾页

地址：深圳市龙华区龙华街道松和社区 龙华大道3698号泽华大厦1902 电话：0755-28176678 / 23151678    邮箱：hontexn@163.com Copyright © 2006-2024 深圳市中金盛科技有限公司 版权所有 建议以1024 X 768为最低分辨率，IE6浏览器以上为最佳浏览模式